这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。
隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合
与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素，如图 1 所示：
具有高 dv/dt 的电压开关节点
“热电流回路”，其中包含子系统中的 di/dt
图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片（修改后）由Analog Devices提供
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。
PCB 设计后期制作审查
深入研究该项目，我们将检查LM22678 5A 转换器（图 2）的 PCB 布局，其中V输入为 12 V（未显示），V输出为 5 V。这是一个非同步降压转换器，使用用于其低侧开关元件的 B130L-13-F 肖特基二极管（是的，在您检查之前 - 系统消耗的电流小于二极管的 1 A 额定值！ ）。
图 2.非同步 LM22678 降压转换器 12 V 至 5 V 的原理图。
限度地减少电容和电感耦合通常并不复杂，但很容易被忽视，从而导致排放测试失败和上市延迟。在下面的图 3 中，我们看到了用于非同步降压稳压器的 TO-263 封装布局，其中标识了电压节点（红色轮廓）和热电流环路（黄色轮廓）。
图 3.具有低侧功率二极管的非同步降压稳压器设计。
为清楚起见，电路板上的铜填充已被隐藏。总的来说，这种设计存在三个明显的问题：
高 di/dt 环路比需要的大得多
没有过孔连接 C IN 或 C OUT的 GND 节点（它们被地面浇注覆盖）
交换节点可以更小
这些设计选择的终效果意味着电流环路没有得到很好的控制，并且由于平面之间没有过孔，电流没有明确的路径返回源头。
对于 EMC——（电气）沉默是金
应用从 Hubing 博士的讨论中收集的原则，可以在下面的图 4 中看到改进后的布局。它具有优化的电压节点、更小的热环路以及通过访问每个无源组件的第 2 层参考平面。此外，初级 C OUT电容器也相对于原始设计旋转了 90 度，从而降低了输出轨上的噪声风险。
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