PCB 布局挑战——改进您的开关模式电源设计

这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。

隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合
与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素，如图 1 所示： 
具有高 dv/dt 的电压开关节点
“热电流回路”，其中包含子系统中的 di/dt