SMT加工漏印、少锡的原因是什么

SMT加工漏印、少锡不良现象的原因

1、 锡膏印刷原理

通过刮刀把锡膏挤压进钢网孔内，使锡膏接触到PCB表面并粘接PCB表面，脱模时粘在PCB表面的锡膏克服钢网孔壁阻力转移到PCB表面上。

2、观察、思考、比较

a、印刷时尽管焊盘周围的基材部分区域被钢网开口覆盖，但是钢网开口底部的锡膏却很难接触到PCB焊盘及周围的基材，脱模时不足以克服孔壁的阻力(焊盘上仅有少量锡膏)?

b、焊盘和阻焊之间存在35 um深的一个环形深坑，钢网开口位于坑上面的锡膏是不是没有接触到坑底?

c、为什么其它与线路连接的焊盘不容易漏印?

3、裸铜板印刷验证

5种不同品牌4#粉的锡膏都能在0.1厚，开口直径0.28的圆孔上稳定下锡(激光+电抛光钢网)。

SMT加工漏印、少锡不良现象解决方法

1、查找所有未连接外层线路的焊盘，将这些焊盘大小由原来直径0.27的圆改为直径0.31的圆，减小焊盘周围深坑的面积，使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上，使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小。小批量验证OK后，大批量生产时使用原来的钢网，原本下锡困难的焊盘下锡良好(增大焊盘面积，批量验证未发现连锡不良)。

2、减小PCB阻焊厚度，降低焊盘附近线路上高度较高的阻焊层的影响，建议PCB阻焊厚度小于 25um。

3、采用新型PH钢网，最大限度消除印刷间隙，PH钢网介绍。